在昨天的文章中http://www.tflaser.com/article/detail/122通发激光小编给我们详细剖析了激光焊接机(下图为TFL-300PF)对丝与丝、块与块元件的焊接方法。那么，有很多人就会问了，丝与块状元件又是怎么样焊接的呢？

    激光焊接是实现金属丝与块状元件的焊接的，块状元件的尺寸可以任意。在焊接中应该注意丝状元件的几何尺寸，以下列出几种焊接方法：

    （1）当丝与块状元件作T 型连接时，需根据金属丝直径，从周围对称焊两点或更多的点。此时激光需同时照射丝与块状元件，则效果良好。端焊可用单点焊接，也可用多点焊接。激光束必须同时照在两元件上，才能获得良好的效果。将金属丝置于平板元件的小槽或凹口内，当激光光斑大于丝直径时，焊接可靠性好。

    （2）激光焊接用于混合电路薄膜元件的导线连接时，电路元件是在微晶玻璃、陶瓷为衬底的材料上制作，多用金属薄膜为对外连接区。常用的金属材料有铜、铬、镍、金等，膜厚为0.3~1μm， 薄膜与导线的尺寸相差甚大，从工艺要求出了，必须从引线侧进行焊接，导线熔化所需的光能大大超过薄膜破坏阈值，因为不允许激光同进辐射导线和薄膜，可能通过导线熔化后，将部分能理传递到薄膜上，引起薄膜溶化。在薄膜元件上施行激光焊接，参数范围较窄，对激光器的稳定性要求高。

    （3）将细丝或细棒插入预先钻好的孔中进行焊接最易实现，此时，光点直径应稍大于丝的直径。所钻的孔仅需略大于丝直径，且配合越紧越好。若将丝端高出表面为丝直径的0.3~0.5 ，适当增加激光辐射能量，则可形成一半球面的“帽子”，显著增大了连接强度。

    当然，激光焊接机的焊接方法还有很多，我们要做是根据产品的特征制定对应的焊接方案，采取正确的焊接工艺，使用产品达到最佳的焊接效果。